(엠바고13시) 서울시, 獨 헨켈 '차세대 반도체 패키징 소재 R&D센터' 유치
- 담당부서
- 경제실 금융투자과
- 문의
- 등록일
- 2026-11-09
- 수정일
- 분류
- 경제
- 첨부파일
-
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서울시, 獨 헨켈 '차세대 반도체 패키징 소재 R&D센터' 유치
- AI·HBM 반도체 핵심 소재 연구개발 거점 서울에 신설…9일 헨켈과 투자유치 MOU
-'31년까지 121억 원 규모 외국인직접투자(FDI) 및 전문 연구인력 15명 신규 채용
- 첨단 패키징 소재 국산화·공급망 안정화 협력…국내 기업 기술협력 및 인재 양성 추진
- 市, “글로벌 기업의 첨단 연구개발 역량과 국내 산업을 연결해 반도체 경쟁력 강화”
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- 첨단 패키징 소재 국산화·공급망 안정화 협력…국내 기업 기술협력 및 인재 양성 추진
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